天马微电子的激光修复技术主要用于OLED或LCD显示屏的缺陷修复，其核心是通过精准的激光能量调控来修正像素或电路中的微观缺陷。以下是该技术的具体实现方式和关键环节：
1. 缺陷检测与定位
自动化光学检测（AOI）：通过高分辨率摄像头和图像算法扫描屏幕，识别亮点、暗点、短线、短路等缺陷。
坐标标定：将缺陷位置转化为激光设备的精确坐标，定位精度可达微米级（如±1μm）。
2. 激光修复技术分类
（1）激光熔断（Laser Cutting）
应用场景：修复短路或多余连接（如TFT电路短路）。
实现方式：
使用紫外（UV）或绿光脉冲激光（波长通常为355nm或532nm），聚焦能量到金属层（如铝、铜）或ITO（透明导电层）。
通过热效应汽化多余材料，切断短路路径，同时避免损伤周围结构。
（2）激光沉积（LaserInduced Chemical Vapor Deposition, LICVD）
应用场景：修复断路或缺失的电极。
实现方式：
在缺陷处喷射含金属前驱体气体（如六氟化钨WF?）。
激光局部加热触发化学反应，沉积导电材料（如钨）填补断路。
（3）激光退火（Laser Annealing）
应用场景：修复TFT（薄膜晶体管）电性能不良。
实现方式：
用低能量激光照射非晶硅（aSi）或多晶硅（LTPS）区域，使其晶化或重组，恢复载流子迁移率。
（4）激光烧蚀（Laser Ablation）
应用场景：去除有机发光层（OLED）的污染颗粒。
实现方式：
短脉冲激光（如飞秒激光）精确剥离污染物，避免热扩散损伤周围像素。
3. 关键技术参数
激光类型：紫外/绿光纳秒/皮秒激光（高精度），红外激光（深层修复）。
能量控制：动态调节功率（毫瓦至瓦级）、脉冲频率（kHzMHz）和照射时间（纳秒级）。
光斑尺寸：可调至110μm，匹配不同缺陷尺寸。
4. 修复验证
电学测试：通过探针检测修复后电路的导通性/绝缘性。
光学检查：验证像素发光均匀性，确保无二次损伤。
5. 天马的技术特点
高良率提升：据公开资料，天马通过该技术将OLED面板良率提升至90%以上。
多材料兼容：支持金属、氧化物半导体、有机材料等多种膜层修复。
在线集成：与生产线联动，实现检测修复复检全自动化。
行业对比
与京东方、三星差异：天马在柔性OLED修复中更侧重激光参数自适应算法，以应对弯折区域的应力敏感问题。
如需更详细的工艺参数或专利信息，可进一步分析天马的公开专利（如CNA等）。